本质新闻

2026年3月26日，日本半导体企业罗姆（ROHM）、东芝（Toshiba）及三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布，将就电动汽车、数据中心等领域使用的功率半导体业务展开整合谈判。三方拟通过业务整合提升全球竞争力，应对日益激烈的国际半导体市场竞争。此次谈判标志着日本半导体产业在关键领域寻求协同发展的新动向，可能影响全球功率半导体供应链格局。

日本经济产业大臣赤泽亮表示，东芝、日立制作所及软银集团等日本企业对美日关税协议框架下首批三个对美投资项目表现浓厚兴趣，总投资额或将达5.6万亿日元。