谷歌拟与美满电子合作开发AI芯片，美满股价飙升近6%
2026年4月20日，美满电子科技（Marvell Technology）股价在盘中上涨近6%，市场传出消息称谷歌将与其合作开发两款用于人工智能工作负载的定制芯片，包括新一代TPU和内存处理单元。此前谷歌长期依赖博通（Broadcom）设计其自研的张量处理单元（TPU），但此次转向美满电子显示其芯片供应商多元化战略。博通股价同日下跌近2%。谷歌与美满电子均未立即回应置评请求。该消息由The Information于周日发布。
美满电子近期受AI芯片需求增长及英伟达20亿美元投资推动，股价自3月以来已上涨逾50%。谷歌自2015年起开发自研AI芯片，最新第七代TPU于2023年11月发布，预计将在本周举行的Google Cloud Next大会上推出新一代芯片。
全球AI芯片竞争加剧，Meta、亚马逊、微软等科技巨头纷纷自研芯片以降低对英伟达GPU的依赖。谷歌自研的TPU最初用于内部工作负载，自2018年起已对云客户提供服务，目前Meta、Anthropic和Apple均使用TPU。内存供应短缺问题持续困扰AI芯片制造商，主要供应商包括美光、SK海力士和三星。
美满电子与博通均提供芯片设计后的后端支持，协助客户将设计转化为硅片，最终交由台积电等晶圆代工厂生产。随着科技巨头加速自研AI加速器，此类服务推动了美满和博通的业务增长。谷歌与博通的合作仍在继续，双方早在本月早些时候宣布将合作延长至2031年。Meta上周也与博通达成协议，计划部署1吉瓦自研MTIA芯片，采用博通技术。
CNBC记者Kristina Partsinevelos对本报道有贡献。
编辑点评
此次谷歌与美满电子潜在合作标志着全球AI芯片供应链格局的进一步分化。谷歌作为最早自研AI芯片的科技巨头，其采购策略的调整不仅反映对单一供应商风险的规避，更凸显了AI基础设施自主可控的战略需求。美满电子股价的飙升，以及英伟达对其20亿美元投资，说明市场对非NVIDIA生态芯片设计服务的强劲信心。从全球产业角度看，这预示着AI芯片竞争正从单一GPU主导转向多技术路径并存，包括专用ASIC、TPU、MTIA等。博通股价的短期回调显示投资者对传统芯片设计服务商的未来挑战已有预期。长远看，此类供应链多元化将推动全球半导体生态向模块化、可定制化演进，对台积电、三星等代工厂的产能分配和工艺路线也构成新压力。谷歌可能在本周的Google Cloud Next大会上发布新一代TPU，或将进一步催化市场对AI基础设施的投资热情。