苹果与高通芯片纠纷正式落幕
苹果公司与高通公司长达数年的“双重收费”争议于2026年2月18日彻底解决。据路透社报道，英国消费者保护机构Which?代表购买2015年后iPhone及三星设备的2900万用户提起的集体诉讼已正式撤回，涉案金额达4.8亿英镑（约合6.52亿美元）。
争议核心
双方矛盾源于高通的专利授权模式。苹果指控高通对iPhone芯片收取双重费用，既销售芯片又按整机售价比例收取专利费，违反行业惯例。这种“无授权无芯片”的商业模式长期被业界争议，苹果曾公开质疑其合理性。
诉讼发展
2024年苹果已撤回对高通的直接指控，但独立消费者诉讼仍在英国推进。此次撤诉意味着全球范围内所有相关法律程序均已终结。高通在伦敦的诉讼中被指滥用市场支配地位，迫使苹果和三星支付过高的专利费用。
行业影响
苹果正加速推进芯片自研进程，计划逐步替代高通的基带芯片。此案件的解决可能影响全球半导体行业的专利授权规则，同时为消费者维权案件提供新的司法参考。
编辑点评
此案终结标志着科技行业专利授权模式进入转型期。高通的商业模式曾被多国认定为垄断，但苹果撤诉表明双方在专利费用谈判中已达成新平衡。英国集体诉讼的撤回显示司法系统对跨国科技纠纷的审理难度，2900万用户诉求的落空或引发对消费者权益保护机制的反思。
值得关注的深层影响在于：苹果自研芯片的成功将削弱高通的议价权，可能推动半导体行业从专利授权向定制化解决方案转变。此案结果或促使欧盟、中国等监管机构重新审视高通的专利费率政策，影响全球5G技术生态布局。
未来两年内，苹果自研基带芯片的成熟度将成为关键变量。若其技术能力突破高通专利壁垒，或将引发更多科技公司挑战传统专利授权体系，进而重塑全球半导体产业链的价值分配模式。