高通CEO称机器人领域两年内将成为更大机遇
高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在西班牙巴塞罗那举行的移动世界大会（MWC）上表示，机器人领域将在未来两年内成为高通更大的商业机遇。
阿蒙在接受CNBC采访时表示：“我认为机器人将在未来两年内开始实现规模化发展，它将成为一个更大的机会。”
高通已于2025年1月推出Dragonwing品牌的机器人处理器，旨在为多种机器人平台提供芯片支持。这一战略与高通在智能手机领域推广Snapdragon处理器的模式相似，即通过标准化芯片推动生态系统发展。
机器人类型多样，涵盖工业机器人（如机械臂）到人形机器人，后者正受到特斯拉及多家中国企业的研发关注。麦肯锡预测，通用机器人市场到2040年可能达到3700亿美元规模；RBC资本市场的分析师则预计，人形机器人全球可寻址市场到2050年可达9万亿美元。
阿蒙指出，人工智能模型的进步使机器人具备理解环境并自主行动的能力，推动了“物理人工智能”（physical AI）概念的发展，使机器人更具实用性。他强调：“人们曾说机器人本身可能构成万亿美元市场，而如今由于物理AI的进步，机器人正变得更有用。”
英伟达CEO黄仁勋去年亦表示，机器人是公司重要的增长引擎之一。本届MWC大会中，机器人成为关键主题，多款机器人产品亮相。中国手机厂商荣耀于3月1日发布了其首款人形机器人概念产品，引发关注。
高通正积极拓展其芯片在非智能手机领域的应用，机器人被视为继智能手机之后的下一个关键增长点。
编辑点评
高通CEO阿蒙关于机器人领域将成‘更大机遇’的表态，反映了全球科技巨头对物理人工智能与机器人融合趋势的战略布局。当前全球正处于AI从‘数字智能’向‘物理智能’跃迁的关键阶段，机器人不仅是硬件创新载体，更是AI落地的重要终端。高通推出Dragonwing处理器，意在复制Snapdragon在智能手机生态中的成功，通过提供通用芯片架构，降低机器人开发门槛，加速行业标准化。这一动向对全球半导体产业链、机器人制造商及AI平台公司都将产生深远影响。中国企业在人形机器人领域的积极布局，如荣耀的最新动向，也表明该国正从消费电子向智能硬件生态升级。未来两年，随着AI模型轻量化、边缘计算能力提升及成本下降，机器人有望实现从原型到量产的突破，进而重塑制造业、服务业甚至城市基础设施。全球科技竞争正进入‘智能体’时代，而高通、英伟达等芯片巨头的布局，将成为决定该领域主导权的关键变量。